是否晶片的厚度会影响晶振的频率参数？

电脑周边产品、防盗器、控制器等产品对精度要求不是很高，使用的通常是价格较低的陶瓷晶振;通信设备、电视机、电话等中端产品，使用的是频率稳定的石英插件晶振;像49S封装以及圆柱插件晶体都是比较常见的;GPS(卫星定位)、蓝牙音响、车载MP3等高端产品对晶振的要求是体积小、频点更稳定，常常使用贴片晶振。比如贴片5032、3225、2520、7050封装晶振。常见的3225封装贴片晶振有YSX321SL、TSX-3225、FA-238V/FA-238、SG-310、TG-5006CE。

一般来讲，石英晶振的频率越高，需要的石英晶片越薄。40MHZ的石英晶体所需的晶片厚度是41.75mm，这样的厚度还算可以做到。但100MHZ的石英晶体，所需的晶片厚度则是16.7mm。即使厚度可做到，但损耗非常高，而且成品的晶片非常的薄脆，轻微的磕碰都有可能会碎裂。

所以一般在高频的晶体就要采用三次泛音、五次泛音、七次泛音的技术来达到了。泛音晶振应用的典型电路要在芯片接晶振的一脚到地串上一个电感和电容，若不加，则晶振输出只有基频，就达不到要求了。

那么正常情况下，电路受晶振频率高低的影响吗?通俗意义上来讲，工作频率与工作电压较高的晶振，功耗也相对较高，而低频的有源晶振，损耗就低了很多。

讲到晶振频率的高低和电路的关系，有些人会觉得晶振频率的高低影响着时钟的快慢，其实这个观点是不对的。时钟上常用的是32.768KHZ晶振，真正影响时钟快慢的是晶振本身的精度。